45 минут

266

Подготовка BGA чипа eMMC к пайке на материнскую плату – накатка шаров (боллинг)

Боллинг BGA чипа

В современной электронике повсеместно используются микросхемы поверхностного монтажа. На них присутствуют контактные точки в виде небольших шариков из припоя вместо проволочных выводов. Такой тип корпуса называется BGA (Ball Grid Array — массив шариков). Главная трудность при подготовке чипа к пайке – накатка этих самых шаров (боллинг). Посмотрим, как это делается на примере eMMC-памяти смартфона.

Необходимые инструменты

Для проведения боллинга понадобятся следующие инструменты:

  • паяльник;
  • паяльный фен;
  • флюс;
  • свинцовосодержащий припой;
  • паяльная паста;
  • трафарет, который подходит под подошву чипа;
  • термостойкий скотч;
  • стекло (желательно от айфона);
  • пинцет;
  • ватные палочки, зубочистки и другие вспомогательные инструменты.

После подготовки рабочего места приступаем к реболлу чипа.

Подготовка к боллингу

Прежде чем накатать шары на чип, подготовим поверхность. Наносим флюс на микросхему.

Нанесение флюса на BGA

Пролуживаем пятаки чипа свинцовосодержащим припоем.

Пролуживание чипа bga паяльником

Отмываем чип с помощью ватной палочки, смоченной в спирте или специальном средстве для удаления флюса.

Снимаем флюс с emmc

Совмещаем трафарет с контактами на чипе. Фиксируем микросхему термостойким скотчем, чтобы исключить смещение во время боллинга.

BGA чип на трафарет

Трафарет готов. Теперь можно приступать к самой процедуре накатки, без которой невозможна пайка чипов BGA.

Накатка шаров

Фиксируем трафарет пинцетом и наносим паяльную пасту через трафарет.

Паяльная паста для боллинга

Излишки пасты убираем ватной палочкой без нажима.

Убираем паяльную пасту

Накладываем сверху на трафарет стекло. Придавливаем его пинцетом и начинаем нагревать паяльным феном. Температура должна составлять около 295 градусов. Греем до появления шариков из припоя.

Накладка стекла на трафарет для боллинга

После затвердевания шариков убираем скотч и снимаем чип с трафарета. Наносим на микросхему флюс.

Флюс для боллинга

Дуем на чип паяльным феном, чтобы выровнять шарики на контактах. Зачищаем поверхность с помощью щётки.

Боллинг, накатка шаров на чип

Готово! Теперь можно выполнять пайку микросхемы BGA. Наша eMMC-память готова к соединению с материнской платой.

Видео

Александр Кузин


Понравилась статья?

Похожие статьи

Комментариев: 0